반도체 사업부

OKins전자 반도체사업부에서는 팹리스(Fabless) 및 디자인하우스(Design, IC 설계)로 부터 설계되어 제작된 반도체 Wafer 및 Package IC에 대하여 전문적인 반도체 Test 기술을 바탕으로 반도체 Test 서비스를 제공합니다.

- Analog IC, Mixed signal IC, Power Discrete(MOS-FET), etc
- MEMS Sensor 소자 및 ROIC, Sensor Module, Optical Sensor IC, Pressure Sensor Module, Temperature & Humidity Sensor, Hall Sensor, etc
- 반도체 IC Test에 필요한 Test Program개발(S/W) 및 Hardware 개발
- 축적된 기술력을 바탕으로 하는 양산 Knowhow 및 관리

  • 반도체 테스트 개발 (Application develop)
    • Test program 개발
    • Hardware 개발 : Test Board 개발, 각 종 Test jig 개발
    • FA Engineering
  • Wafer Probing test
    • Typical Non-Memory wafer probing test

      - (5, 6, 8, 12 inch Wafer loading)

    • WLCSP Bump test
    • MEMS Sensor product probing test
    • Optical Sensor product probing test
    • LED Wafer probing test
    • Probe card 개발
  • 패키지(Package) IC Test
    • BGA / QFN / DFN / ODFN / SOP Package IC test
    • Test Board, Test Socket 개발, 각 종 Test jig 개발
    • Multi parallel test : 4 ~ 8 parallel
    • MEMS Accelerator & Gyro sensor test

제품이미지

MEMS Gyroscope

  • LED
  • 아날로그
  • 혼합 신호
  • CMOS 이미지 센서
  • 전원 관리 IC
  • 근접 광 센서
  • MEMS 자이로 스코프
  • 광 센서
  • 논리