기술 개발 및 품질 혁신을 통한 글로벌 경쟁력 강화
번인소켓
pinch contact
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핀셋 동작 메커니즘을 통한 안정적인 접촉성과 높은 접촉 수율
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자동 조립을 통한 최단 기간 내 자체 생산
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뛰어난 내구성과 수명
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낸드 플래시/DRAM 응용 분야를 위한 저비용 솔루션
제품소개
가장 널리 사용되는 Pinch Contact는 오랫동안 번인 소켓에 적용되어 왔으며, 오킨스전자는 Dual Pinch와 In-line Contact를 사용해 왔습니다. Pinch Contact는 일반적으로 0.4mm 이상의 피치에 사용됩니다.
오킨스전자의 Pinch Contact 번인 소켓은 다양한 외형으로 제공되며, 특히 고밀도 기판을 위한 소형화에 특화되어 있습니다.
디자인특징
– 자동 패키지 로딩을 위한 오픈 탑(Open Top) 디자인
– 지원 패키지 피치: 0.4 / 0.5 / 0.65 / 0.8 / 1.0mm
– BIB(Board-In-Board)와 호환 가능한 다양한 소켓 크기
– 수동 및 자동 핸들러 작업 모두에 최적화
– 최대 600개 고밀도 실장을 위한 소형 소켓 외형