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제목	8/28~30 차세대 반도체 패키징 산업전 _ 오킨스전자 참가
작성자	관리자	작성일	2024.07.31
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○ 전자신문 보도 뉴스 링크 : https://www.etnews.com/20240730000114 ○ 아래 자료 화면 및 홈페이지 : 차세대 반도체 패키징 산업전 (https://www.semipkgshow.com)