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제목	오킨스전자, 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전 참가 (2024년 8/28~30)
작성자	관리자	작성일	2024.07.24
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오는 2024.08.28. (수) ~ 2024.08.30. (금)까지 수원 컨벤션센터에서 열리는 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전 (일명 ASPS 전시회) 오킨스전자가 부스를 마련하고 전시회 참가한다 작년에 이어 올해 두번째로 개최되는 전시회에 오킨스전자도 지속 참가하고 있으며 최근 출시되고 있는 DDR5 제품 포함 최신 신제품 등을 전시할 예정이다 [아래 사진은 작년 참가 모습]