글로벌 반도체 산업의 혁신과 발전을 위한 새로운 파트너십
반도체 사업부
오킨스전자 반도체 사업부는 첨단 반도체 테스트 기술을 바탕으로, 팹리스 기업 및 디자인 하우스가 설계하고 제조한 반도체 웨이퍼 및 패키지 IC에 대한 종합 테스트 서비스를 제공합니다
사업 영역
반도체 테스트 개발 (애플리케이션 개발)
• Test Program 개발
• Test Hardware 개발
– Test Board & Jig 개발
– Probe card 개발
– Test Socket 개발
• FA Engineering Support
Wafer Test
• 범용 비메모리 웨이퍼 테스트
– 5″, 6″, 8″, 12″ 웨이퍼 로딩 지원
• Temperature Range : -40℃ ~ 150℃
• Wafer Burn-in Test (준비 중)
Package Final Test
• 다양한 패키지 타입 테스트
• Test Hardware 개발
– BGA, QFN, DFN, ODFN, SOP, TSSOP 등
• Package Burn-in Test (준비 중)
주요 테스트 제품군
• Analog IC
• Automotive Power IC
• Digital Logic IC
• Sensor Device & ROIC
• Optical Sensor IC
• Mixed Signal IC
• Power Management IC
• Power Discrete
– MOSFET : Super Junction, LV, SiC, GaN, SGT
– IGBT (with Taiko type)
• Wafer & Package IC Burn-in Test
