MEMS사업부는 Fine Pitch Package의 Test에 필요한 Socket을 제작하기 위한 새로운 Solution 목적의 부서로 반도체 MEMS 공정을 이용하여 핀을 제작함으로써 0.15 Pitch용 Package 이상의 제품을 Test 할 수 있는 환경을 제공하고 있습니다.